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长电科技亮相SEMICON China 2019分享先进封装业的趋势转变

2019-03-28

3月20-22日,全球知名的集成电路封装测试企业长电科技携公司先进的封装技术产品闪耀亮相 SEMICON China 2019,并分享了对于半导体集成电路封测产业先进技术发展趋势的见解。



3月20日下午,长电科技董事长王新潮先生应邀出席了本次大会的开幕式,并亲临长电科技的产品展示厅详细了解公司布展情况。


长电科技首席执行长Choon Heung Lee受邀在开幕仪式上发表了题为“先进封装业的趋势转变”的主旨演讲。


3月21日下午,公司高级副总裁梁新夫博士出席了本次大会先进封装论坛,并发表了题为先进SiP技术的开发和应用的主题演讲。展览会期间,来自客户、SEMI、各级政府以及新闻媒体等机构和单位数千人莅临公司展厅进行参观交流。

自1988年首次在上海举办以来,SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一,囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长,也推动了中国半导体产业的发展。







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