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产业/长电科技
面向全球的一站式先进封装测试服务
长电科技

百家乐app 长电科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展,长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国出口产品质量示范企业等,拥有高密度集成电路国家工程实验室、国家认定企业技术中心、博士后科研工作站等。

百家乐app 长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。

长电科技具有广泛的技术积累和产品解决方案,包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术,另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户褒奖。

百家乐app 长电科技以“尊重、包容、进取、求是”的价值观塑造员工,推行“同一个企业,同一个团队,同一个梦想”的和睦大家庭文化,以“不求唯一,争做第一”的服务理念竭尽全力让客户满意。

百家乐app 长电科技——让未来有更好的改变!


核心技术

  • 晶圆级封装
  • 系统级封装
  • 高性能MIS专利封装
  • 倒装芯片封装
  • 高密度焊线封装
  • 系统的测试服务

WAFER LEVEL PACKAGE

先进封装技术的领导者

SYSTEM IN PACKAGE

通讯射频模组封装全球前三

MOLDED INTERCONNECT (MIS)

开创性的高密度、高性能、高可靠性新一代封装技术

FLIP CHIP PACKAGE

fcCUBE专利技术提高性能、降低成本

WIRE BOND PACKAGE

超薄封装高密度焊线技术能力

INTEGRATED TEST SOLUTIONS

全面系统的测试平台和测试服务
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