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产业/芯智联电子科技
全球MIS封装材料供应商之一
芯智联电子科技

江阴芯智联电子科技有限公司是全球优质MIS封装材料供应商,专业从事MIS封装材料研发、生产及销售服务并根据客户需求提供MIS封装解决方案。

我们开发并生产的MIS材料能博采众长,兼备当前封装引线框与基板的优势,可实现高I/O 多圈QFN、BGA、MCM、MIS-SiP及3D-MEMS等封装。由于该MIS材料具有更高的布线密度、更优的电热传输性能,以及多功能集成等的技术优势,已被广泛应用到电源管理产品、触控产品、穿戴式产品、无线充电产品等各类电子产品中,可充分满足当前封装不断向高密度、高性能、多功能超薄方向发展的需求。

我们在给客户新产品开发过程中,提供的众多的解决方案给半导体产业界的发展作出了贡献,得到了行业内的认可。2014年3月获得了Semichina授予的产业贡献奖,中国半导体行业授予的技术创新奖。

我们将一如既往的追求更高的产品质量、更优的客户服务和更强的技术创新能力,并致力于为客户创造新的价值。

技术优势及产品

  • MIS WB 产品
  • MIS FC 产品
  • MIS BGA 封装
  • 侧壁可上锡 MIS 封装
  • 板级 MIS Fan out及Embedded SiP

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